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digital engineering magazin
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Sehr geehrte Damen und Herren,
 
als 1998 die Fachzeitschrift CAD World – die Vorgängerpublikation des heutigen Digital Engineering Magazin – ins Leben gerufen wurde, tickte die Engineering World noch anders.
Aber wir wollen uns hier nicht lange mit der Geschichte unseres Heftes aufhalten, sondern lassen im Eingangsartikel dieses Newsletters Experten aus unseren Branchen sprechen, wie es damals war und wie sie die Zukunft sehen.
 
Wir wünschen Ihnen viel Spaß beim Lesen!
 
Ihr Redaktionsteam
DIGITAL ENGINEERING Magazin
 
20 Jahre Digital Engineering: Wir fragen in unsere Branchen - was war, was ist und sein wird
 
Nicht nur das Digital Engineering Magazin hat sich in den letzten 20 Jahren verändert und weiterentwickelt, auch die Branchen, über die wir berichten. Wir haben einige Begleiter befragt, was sich getan hat und wohin die Reise geht.
 
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COMSOL 5.4 ermöglicht Erzeugung eigenständiger Simulationsprogramme
 
COMSOL 5.4 bringt neben dem Composite Materials Module und vielen Verbesserungen ein bahnbrechendes Feature: Sie können Simulationsmodelle mit einer eigenen Oberfläche ausstatten und diese nun in Sekundenschnelle zu völlig eigenständigen Simulationsprogrammen kompilieren, welche auf beliebigen Computern laufen und frei an Kollegen oder Kunden verteilt werden können – ohne weitere Lizenzkosten.
 
Wie das geht, erfahren Sie hier
 
     
 
Magics 23: Mehr Effizienz im 3D-Druck
 
Mit der neuen Version von Magics führt Materialise 3D-Druck-Innovationen ein, die die Produktivität und Effizienz des 3D-Druckprozesses steigern sollen. Unter anderem bringt sie verbesserte automatische Stützstruktur-Generierung und integrierte Simulationsmöglichkeiten für den 3D-Metalldruck mit.
 
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TCG-4 - STW am Puls der Zeit
 
Leistungsstärkerer Prozessor, umfangreichere Speicherkapazität und 4G-fähige mobile Datenanbindung - diese Zusatz-Features vereint das neue On-Board-Modul TCG-4 der Firma Sensor-Technik Wiedemann (STW). Die TCG-4 ist das bereits vierte und intelligenteste Modul der TCG-Produktfamilie und wird im Frühjahr 2019 auf den Markt erscheinen. Vorgestellt wird die Produktneuheit erstmals auf der Messe IPC DRIVES in Nürnberg.
 
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Telekom liefert Bausteine für Smart City-Ökosystem
 
„Smarte Services. Lebenswerte Städte.“ ist das Motto der Telekom auf dem diesjährigen Smart City Expo World Congress in Barcelona. Zu Gast auf dem Stand: fünf Partnerstädte, mit denen die Telekom verschiedene Smart City Lösungen umgesetzt hat.
 
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Maxon Motor eröffnet Innovation Center
 
Die Maxon Motor AG hat nach zweijähriger Bauzeit das neue Innovation Center am Hauptsitz in Sachseln (Schweiz) eröffnet. Neben Forschung und Entwicklung ist hier in Zukunft die Produktion von Mikro-Antriebe für die Medizintechnik untergebracht.
 
 
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DIGITAL ENGINEERING Magazin jetzt zum Download für Fluggäste
Flugzeug
 
Ab sofort gehen die Titel des WIN-Verlags auf Reisen. Bis Ende des Jahres können Kunden der Fluglinien Lufthansa, Austrian Airlines, Swiss, Air Berlin, Air Dolomiti und Eurowings die Magazine über die Media Box bequem herunterladen. Voraussetzung dafür ist ein internetfähiges Gerät, wie z.B. ein Smartphone, Tablet oder Laptop und ein WLAN Zugang.
Jeder Passagier erhält einen Link zur Media Box im Preflight-Newsletter oder der Web-Check-in- bzw. Buchungsbestätigung und kann dann unter der Rubrik Computer & Technik die Magazine finden. Somit verpassen Sie jetzt auch unterwegs nichts zu den aktuellen Themen E-Commerce, Digitale Transformation oder Industrie 4.0.
Gute Reise!
 
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Aus SPS IPC Drives wird „SPS – Smart Production Solutions“
 
Paukenschlag: Kurz vor der Fachmesse SPS IPC Drives, 27. bis 29. November kam eine Meldung, derzufolge wir alle uns umgewöhnen müssen: Ab 2019 heißt die Messe nun „SPS – Smart Production Solutions“.
 
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Messestand aus dem 3D-Drucker
Vom 13. bis 16. November präsentiert sich die FIT Additive Manufacturing Group auf der Formnext, der Leitmesse für die additive Fertigung. Der Messestand des Lupburger Unternehmens ist eine Premiere, denn das Stand-Design setzt sich aus mehr als 700 additiv gefertigten Verbindungselementen zusammen.
 
 
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