Das SPE Industrial Partner Network hat die Sieger des SPE-Design-Wettbewerbs 2023 ausgezeichnet. Ziel des Design Contest war es, spannende Pilotprojekte auf Basis von Single Pair Ethernet zu unterstützen.

Der Maschinenbau sieht sich mit akuten Problemen sowie mit langanhaltenden Trends konfrontiert: steigende Anforderungen und kleinere Losgrößen. Eine vielversprechende Strategie zur Bewältigung der Herausforderungen liegt in der modularen Fertigung.

Der Twitter-Nachfolger X hat das nächstes Hassrede-Problem. IBM stoppt einen Millionen-Anzeigenetat, nachdem Werbung des Konzerns neben Hitler-Bildern auftauchte. Und X-Besitzer Elon Musk zieht neue Vorwürfe auf sich, antisemitischen Ansichten Gehör zu verschaffen.

Fuji hat die Maschinen der »R-Serie« so ausgelegt, dass die manuellen Tätigkeiten auf ein Minimum reduziert werden. Außerdem erhöhen sie die Energieeffizienz und die Flexibilität und zielen auf Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionsbestückung ab.

Erstmals ist Seco auf der SPS 2023 mit einem eigenen Messestand vertreten. Das Unternehmen nutzt die Messe, um seine HMI-Familie »Modular Vision« sowie weitere Produktneuheiten vorzustellen. Hierzu zählen das SMARC-Modul »SOM-SMARC-Genio 700« sowie weitere Computer-on-Modules (COMs).

Die Universal Debug Engine (UDE) von PLS Programmierbare Logik & Systeme unterstützt ab sofort die neuen S32M2-Mikrocontroller von NXP. Die MCUs erhöhen die Effizienz bei Karosserie- und Komfortanwendungen.

Cadence Design Systems hat seine Tensilica HiFi und Vision DSP Familien um vier neue DSPs erweitert, die auf der kürzlich vorgestellten Tensilica Xtensa LX8 Prozessor-Plattform basieren.

Infineon Technologies bringt die PSoC 4000T-MCU-Familie auf den Markt. Sie bietet eine erstklassige kapazitive Low-Power-Sensorlösung mit hervorragendem Signal-Rausch-Verhältnis, Flüssigkeitstoleranz und Multi-Sensor-Fähigkeiten in Verbindung mit höchster Zuverlässigkeit und Robustheit.

Als ein führender Anbieter von Embedded-Safety-Lösungen, ist Hitex stolz darauf, dass sein SafeTpack für die AURIX-Mikrocontroller-Familie von Infineon erfolgreich die Zertifizierung nach SIL-3 IEC 61508 durch den TÜV SÜD erhalten hat.

Congatec stellt sechs neue robuste COM Express Compact Computer-on-Modules auf Basis der 13. Generation der Intel Core Prozessoren vor. Die neuen Module sind darauf ausgelegt, extremen Temperaturen von -40 °C bis +85 °C zu widerstehen.

Neben dem eigens entwickelten Netzteil umfassen die Aktualisierungen der Rugged-Computer-Reihe von OnLogic auch die neuesten Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation und neue Anschlussoptionen.