channele   Newsletter vom 05.03.2019, ISSN 1615-1224
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Chip-Sicherung für höchste Beanspruchungen

SCHURTER bringt mit der UAI 1206 eine puls- und temperaturfeste Chip-Sicherung mit träger Auslösecharakteristik für Applikationen, bei welchen Alterungsbeständigkeit und maximale Zuverlässigkeit höchste Priorität haben.

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 Inhalt
Abschlussbericht zur Messe embedded world 2019
Digitales Sauerstoffsensormodul
E-Book über Strommessschaltungen
Time-of-Flight-Bildsensor mit HVGA-Auflösung
Zeit-zu-Digital-Wandler von ams
Transimpedanzverstärker für Bandbreiten bis 35 GHz
Weltweiter Halbleiterumsatz sinkt im Januar 2019 um 5,7 Prozent
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Test Convention 2019 – Technology meets Quality

Das Eldorado für Qualität in Elektronikfertigung, Automotive und Entwicklung - am 02. und 03. April in Weimar.  Wir bringen die Experten zusammen: all diejenigen, die täglich mit Prüftechnologien und Testlösungen arbeiten - egal ob Entwickler oder Fertiger, egal ob Automotive oder EMS. Sie können sich die Veranstaltung ganz nach Ihren Interessen zusammenstellen!

>> Weitere Informationen und Anmeldung
Abschlussbericht zur Messe embedded world 2019
Die Veranstalter der embedded world 2019 haben den Abschlussbericht zur Veranstaltung vorgelegt. Demnach haben rund 31.000 Fachbesucher 1.117 Unternehmen der Branche besucht. Hinsichtlich der Besucherstatistik handelt es sich um das zweitbeste ...  mehr... 
Digitales Sauerstoffsensormodul
Das mit einem amperometrischen Zirkoniumdioxidsensor ausgestattete Sauerstoffsensorelement FCX-U von Pewatron ist für zwei verschiedene Messbereiche erhältlich: 0…25 Vol.-% (FCX-UC) und 0…95 Vol.-% (FCX-UWC). Die Wahl des Sensorelements ist abhängig ... mehr...  
E-Book über Strommessschaltungen
Die Entwicklung genauer Strommessschaltungen kann schwierig sein. Das E-Book von Texas Instruments soll das Rätselraten beseitigen und soll Entwickler dabei unterstützen, aktuelle Herausforderungen beim Design von Strommesslösungen zu meistern.  mehr... 
Time-of-Flight-Bildsensor mit HVGA-Auflösung
Infineon präsentiert die vierte Generation seines REAL3-Bildsensors IRS2771C. Die 3D-Time-of-Flight-Single-Chip-Lösung wurde laut Hersteller speziell für die Anforderungen des Mobilgerätemarkts entwickelt. Sie soll insbesondere die Nachfrage nach ... mehr...  
Zeit-zu-Digital-Wandler von ams
ams präsentiert mit dem AS6500 einen hochauflösenden Zeit-zu-Digital-Wandler (TDC, Time-to-Digital Converter) mit CMOS-Eingängen. TDCs von ams können Zeitintervalle ab 5ns mit einer Genauigkeit von 10ps messen.  mehr... 
Transimpedanzverstärker für Bandbreiten bis 35 GHz
Macom Technology bringt vierkanalige (4 x 100G) 56/106 Gbit PAM-4 Transimpedanz Verstärker (TIAs), die laut Anbieter für den Einsatz in 400G optischen Modulen für Cloud Data Center-Anwendungen optimiert sind. Die MATA-03820 und MATA-03819 sind in ... mehr...  
Weltweiter Halbleiterumsatz sinkt im Januar 2019 um 5,7 Prozent
Die Semiconductor Industry Association (SIA) meldet, dass der weltweite Verkauf von Halbleitern im Januar 2019 einen Wert von 35,5 Milliarden US-Dollar erreichte. Dies entspricht einem Rückgang von 5,7 Prozent gegenüber Januar 2018 und 7,2 Prozent ...  mehr... 
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