| » Zur Webversion channele Newsletter vom 16.03.2020, ISSN 1615-1224 <ANZEIGE> | | Die Trust Platform von Microchip Nutzen Sie die sichere Fertigungsinfrastruktur von Microchip, um Ihre Produkte noch sicherer zu machen. Für Anwendungen von nur zehn Einheiten bis zu vielen tausend Geräten ist die Trust Platform eine kostengünstige und flexible Lösung, um die Secure Elements von Microchip in Ihr Design einzubinden und Ihr Produkt schneller auf den Markt zu bringen.
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Inhalt | DC/DC-Konverter liefert drei isolierte Spannungen von 15V | | SiC-Leistungsmodule mit 700, 1200 und 1700 V | | 90W-Power-over-Ethernet-Komponenten | | Steckverbindersystem für Beleuchtungsanwendungen | | Geschäftsführerwechsel bei TDK Lambda EMEA | | Update: Informationen zu Auswirkungen des Coroanavirus auf die Elektronikbranche | | PCIM Europe wird auf den 28. bis 30.07.2020 verschoben | | SMTconnect auf den 28. bis 30.07.2020 verschoben |
<ANZEIGE> | | Industrieweit kleinstes, für 36 V und 4 A ausgelegtes
Power-Modul im QFN-Gehäuse TI stellt das industrieweit kleinste, für 36V und 4A ausgelegte Power-Modul im QFN-Gehäuse (Quad Flat No-lead) vor. Der nur 5mm x 5,5mm messende Footprint des DC/DC-Buck-Moduls TPSM53604 gibt Entwicklern die Möglichkeit, die Größe ihrer Stromversorgungs-Lösungen um 30% zu verringern, während sich die Leistungsverluste gegenüber konkurrierenden Modulen ähnlicher Art um 50% reduzieren.
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| DC/DC-Konverter liefert drei isolierte Spannungen von 15V | | Der chinesische Power-Spezialist Mornsun hat das Programm seiner DC/DC-Konverter mit einer Automotive-Spezifikation erweitert. Der Baustein CVRC1215JD-6WR3 verfügt über eine Qualifizierung nach AEC-Q100, ist kompakt und betriebssicher. mehr... | | SiC-Leistungsmodule mit 700, 1200 und 1700 V | | Microchip Technology erweitert sein Angebot um SiC-Leistungselektronikmodule. Das Angebot umfasst kommerzielle Leistungsmodule auf Basis der Schottky Barrier Diode (SBD) in den Varianten 700, 1200 und 1700V. Die Module sind in verschiedenen ... mehr... | | 90W-Power-over-Ethernet-Komponenten | | Das neue PoE-Angebot (Power over Ethernet) von Silicon Labs soll die Komplexität beim Hinzufügen von 90W-PoE zu Power Sourcing Equipment (PSE) und Powered Devices (PD) verringern. Das 90W-PoE-Sortiment entspricht dem IEEE-802.3bt-Standard, der die ... mehr... | | Steckverbindersystem für Beleuchtungsanwendungen | | Bei Mouser Electronics ist das Steckverbindersystem Lumawise Endurance S von TE Connectivity erhältlich. Das verpolungssichere (kodierte) System besteht aus Produkten für Sensoren und Steuerungssysteme und bietet standardisierte Komponenten, die ... mehr... | | Geschäftsführerwechsel bei TDK Lambda EMEA | | TDK gibt bekannt, dass Adam Rawicz, Geschäftsführer von TDK-Lambda EMEA, am 31. Juli 2020 nach über 30 Jahren im Unternehmen in den Ruhestand gehen wird. Adam Rawicz wird am 1. April 2020 von seinen offiziellen Aufgaben zurücktreten und während ... mehr... | | Update: Informationen zu Auswirkungen des Coroanavirus auf die Elektronikbranche | | Die Verbreitung des Coronavirus (Covid-19) hat Auswirkungen auf die Elektronikindustrie in Deutschland und weltweit. Das betrifft die allgemeine Liefersituation sowie internationale Messeveranstaltungen. Die Situation wird von den Unternehmen der ... mehr... | | PCIM Europe wird auf den 28. bis 30.07.2020 verschoben | | Wegen der zunehmenden Verbreitung von Covid-19 in Europa hat sich die Mesago Messe Frankfurt entschieden, die PCIM Europe vom 05. – 07.05.2020 auf den 28. – 30.07.2020 zu verschieben. Der Veranstaltungsort bleibt die Messe Nürnberg. Bereits ... mehr... | | SMTconnect auf den 28. bis 30.07.2020 verschoben | | Wegen der zunehmenden Verbreitung von Covid-19 in Europa hat sich die Mesago Messe Frankfurt entschieden, die Elektronikfertigungs-Messe SMTconnect vom 05. – 07.05.2020 auf den 28. – 30.07.2020 zu verschieben. Der Veranstaltungsort bleibt die Messe ... mehr... |
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