| » Zur Webversion channele Newsletter vom 16.12.2020, ISSN 1615-1224 <ANZEIGE> | | MCUs wie für Sie gemacht Ganz gleich, ob Sie ein intelligentes Gebäudesensornetzwerk oder neueste Wearables entwickeln, bietet die MCU-Reihe PIC16F15244 den perfekten Ausgangspunkt für Ihr nächstes Design.
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Inhalt | Infrarot-Bildsensor mit Sub-2-µm-Pixelpitch | | 2,5-Zoll-Plug-and-Play-Boards mit Arm-Prozessoren der i.MX8-Familie von NXP | | 14-A-Gate-Treiber plus Entwicklungsboards | | CompactPCI Serial: Bis zu 20 Ports Single Pair Ethernet | | Leiterplattenmarkt erholt sich leicht | | Würth und Wirepas: Kooperation für IoT-Mesh-Funkprotokoll |
Aktuelle Online-Seminare <ANZEIGE> | | Health Sensor Platform 3.0 spart 6 Monate Entwicklungszeit Die HSP 3.0 ist ein Referenzdesign zur Erfassung von Vitalparametern wie Blutsauerstoffsättigung, EKG, Herzfrequenz, Körpertemperatur und Bewegung und geeignet zum Tragen am Handgelenk. Sie umfasst komplette optische und Elektroden-Designs sowie Algorithmen für die Erfüllung klinischer Anforderungen. Hersteller von Wearables sparen damit mindestens 6 Monate Entwicklungszeit.
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| Infrarot-Bildsensor mit Sub-2-µm-Pixelpitch | | Imec, ein Belgisches Forschungszentrum für Nanoelektronik und digitale Technologien, präsentiert den Prototyp eines hochauflösenden Kurzwellen-Infrarot (SWIR)-Bildsensors mit einem Pixelabstand von 1,82µm. Er basiert auf einem Dünnfilm-Photodetektor, der monolithisch auf einer anwendungsspezifischen Si-CMOS-Ausleseschaltung integriert ist. Die vorgestellte Technologie übertrifft laut Anbieter die Fähigkeiten heutiger InGaAs-basierter SWIR-Imager in Bezug auf Pixelabstand und Auflösung. mehr... |
<ANZEIGE> | | Panel-PC, Monitor und Box-PC in einem Homogene Hardware – nur eine Wunschvorstellung? Nein, dank CDS-Technologie von compmall. CDS ist ein Baukastensystem, das aus einzelnen Modulen besteht und lässt sich einfach in Display, Panel-PC oder Box-PC konfigurieren. Vorteile: Einheitliche Core-Technologie, verringerter Installations- uns Wartungsaufwand, einfaches Upgrading. Perfekt für Projekte mit heterogenen Systemanforderungen.
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| 2,5-Zoll-Plug-and-Play-Boards mit Arm-Prozessoren der i.MX8-Familie von NXP | | Bei Glyn sind kompakte Plug-and-Play-Boards mit dem Baustein i.MX8 von MiTAC erhältlich. Die fertige 2,5-Zoll Board-Lösung befindet sich in einem kompakten Gehäuse und verfügt über industrielle Schnittstellen. mehr... | | 14-A-Gate-Treiber plus Entwicklungsboards | | Infineon erweitert die Gate-Treiber-Familie EiceDRIVER 1ED Compact um das Modell X3 Compact (1ED31xx). Es bietet separate Ausgangsoptionen, eine aktive Gate-Spannungsentladung bei Verlust der Versorgungsspannung und Spannungsbegrenzung bei ... mehr... | | CompactPCI Serial: Bis zu 20 Ports Single Pair Ethernet | | EKF stellt mit der SY7-Cyclone ein CompactPCI Serial FPGA Board mit bis zu 20x100Mbps SPE Ports vor. Das Board ist mit 100BASE-T1 NXP Automotive PHYs bestückt, die eine Kabellänge von mindestens 15m über ein ungeschirmtes ... mehr... | | Leiterplattenmarkt erholt sich leicht | | Im dritten Quartal 2020 verzeichneten die Leiterplattenhersteller ein Umsatzminus von insgesamt 15 Prozent gegenüber dem Vorjahreszeitraum, berichtet der Fachverband PCB and Electronic Systems im Zentralverband Elektrotechnik- und ... mehr... | | Würth und Wirepas: Kooperation für IoT-Mesh-Funkprotokoll | | Würth Elektronik ist eine Partnerschaft mit dem finnischen Softwareentwickler Wirepas eingegangen. Ziel der Vereinbarung ist es, ab 2021 ein Portfolio von Funkmodulen anzubieten, die das IoT-Netzwerkprotokoll Wirepas Mesh nutzen. Mit dieser ... mehr... |
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