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| Mercedes EQXX: „Jedes Bauteil auf Gewicht getrimmt“ | Norbert Dölle, Leiter digitale Produktentwicklung in der Forschung von Mercedes-Benz, zum Leichtbau im Mercedes EQXX, mit welchen Maßnahmen der Technologieträger einen Effizienzrekord aufgestellt hat, sowie über die Verfügbarkeit neuer Materialien. weiterlesen |
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| ZF will sich von Unternehmensteilen trennen | Der Zulieferer will nach einem Bericht des „ Manager Magazins“ nicht nur das Achsengeschäft loswerden. Auch für das einstige Prestigeprojekt „People Mover“ suche der scheidende ZF-Chef Wolf-Henning Scheider einen Käufer. weiterlesen |
| | | | | | | Neuer SiC-Lieferant für Infineon | Der Halbleiterhersteller hat für seinen Produktbereich der Leistungshalbleiter einen neuen Lieferanten unter Vertrag genommen. Der neue Partner soll auch bei neuer Wafer-Technik unterstützen. weiterlesen |
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