In dieser Ausgabe: â INTERVIEW DER WOCHE mit Armin Derpmanns, Toshiba Electronics Europe â PROZESSOREN: Intel und Qualcomm legen vor â GEHÄUSE & KÜHLTECHNIK: Wie Gehäuse den Produkterfolg beeinflussen â BAHNTECHNIK: Enormer Hebel zur CO2-Reduzierung â HALBLEITER: Produktmeldungen, Marktübersicht |