, dass der Advanced Packaging Markt rasant wächst, ist kein Geheimnis mehr. Die führenden Chip-Hersteller investieren Milliarden in den Ausbau ihrer Fertigungen. Besonders die KI-Chips erfordern neue Chip- Montagetechniken – Stichwort Chiplets – und plötzlich wird das bisher als langweilig betrachtete »Backend« richtig sexy und es ist abzusehen, dass nicht mehr die Lithografie und Front-End-Prozesse alleine die entscheidenden Differenzierungen bringen, sondern das Advanced Packaging. Kein Wunder, dass auch im neusten Worldwide Assembly & Test Facility Database-Bericht der von SEMI und TechSearch das Advanced Packaging einen prominenten Platz einnimmt. Dass das Advanced Packaging für Bewegung im Markt sorgt, zeigt nicht nur, dass die Front-End- und Back-End-Prozesse zusammenrücken, auf der anderen Seite verschmelzen auch die Back-End- und die SMT-Technologien, was unter anderem entscheidend für die Fertigung von Systems-in-Package ist, wie Sie hier lesen können. Außerdem finden Sie in diesem Newsletter weitere interessante Aspekte rund um das Thema Fertigungstechnik, beispielsweise wie EMS-Unternehmen hierzulande liefertreu und wettbewerbsfähig bleiben können, indem Hersteller von Bestückungsmaschinen Sondersysteme vor Ort von lokalen Partnern beziehen. Viel Spaß bei der Lektüre! Ihr Heinz Arnold Stv. Chefredakteur | 
