6.5.2025 | 11:22
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was jahrzehntelang als technischer Fortschritt gefeiert wurde, entwickelt sich zunehmend zur ökologischen Herausforderung: Per- und polyfluorierte Alkylsubstanzen (PFAS) sind aus der modernen Industrie kaum mehr wegzudenken. Ob in der Medizintechnik, der Automobilbranche oder im Konsumgüterbereich – PFAS kommen überall dort zum Einsatz, wo Materialien extremen Bedingungen standhalten müssen. Doch ihre chemische Stabilität, die sie so nützlich macht, ist zugleich ihr größtes Problem.

Welche Lösungsansätze Fraunhofer-Forschende verfolgen, lesen Sie in unserem heutigen Newsletter. Daneben werfen wir einen Blick auf die aktuelle Lage in der Industrie – mit einem überraschend positiven Signal: Der Einkaufsmanagerindex von April zeigt deutliche Erholungstendenzen.

Ihre Corinna Puhlmann-Hespen

Redakteurin

P.S.: Heute ist die PCIM Expo & Conference 2025 in Nürnberg gestartet. Wichtige Informationen und Hintergrundberichte rund um den Branchentreff der Leistungselektronik finden Sie in dem begleitenden PCIM Magazine unter diesem Link.

 
 
 
     
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Mehr Produktion, mehr Aufträge

Einkaufsmanagerindex explodiert auf Drei-Jahres-Hoch!

 
 

 

Ist der Wirtschaftsaufschwung im Anmarsch? Die Produktion legt dem Einkaufsmanager Index des BME zufolge so stark zu wie seit Jahren nicht mehr.

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Fraunhofer-Institute bündeln Kompetenz

Auf der Suche nach PFAS-Alternativen

 
 

 

Viele Unternehmen suchen nach Alternativen für poly- und perfluorierte Alkylverbindungen (PFAS). Während es für einige Alltagsanwendungen bereits fluorfreie Substitute gibt, besteht für technische Anwendungen ein großer Bedarf an neuen individuellen Lösungen zur Substitution von Fluorpolymeren.

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Expanded-Beam-Technologie

Die Zukunft der Rechenzentrumsverkabelung 

 
 

 

Als Alternative zu MPO-Steckverbindern gewinnt die EBO (Expanded Beam Optical)-Technologie weiter an Bedeutung. Sie basiert darauf, den Lichtstrahl im Stecker mittels Linse aufzuweiten und auf der Gegenseite wieder zu bündeln. Dadurch steigt die Zuverlässigkeit bei weniger Installationsaufwand. 

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Werkzeuge, Platinen & Co

DigiKey puscht Eigenmarke DigiKey Standard

 
 

 

DigiKey hat seine Eigenmarkenlinie DigiKey Standard erweitert. Das Portfolio umfasst eine sorgfältig kuratierte Auswahl an Labor- und Werkbankprodukten.

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Doppelstöckige Verbindungsklemme

Hebel auf, Leiter rein, Hebel zu – fertig!

 
 

 

Mit der neuen, doppelstöckigen Verbindungsklemme mit Hebeln der Serie 221 von Wago können Installateure jetzt bis zu zehn Leiter des gleichen Potentials werkzeuglos und intuitiv anschließen.

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Schurter erweitert Green-Line-Programm

Bewährte Technik mit Gehäusen aus pflanzlichen Rohstoffen

 
 

 

Schurter erweitert sein Portfolio an Green-Line-Produkten. Die bewährten Geräte-Steckverbinder gibt es neu mit Gehäusen aus Bio-Kunststoffen, vollständig zertifiziert und voll kompatibel. Es sind keine Redesigns erforderlich – der Kunde kann bewährte Technik einfach nachhaltig ersetzen.

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Personalie

Dr. Florian Fenske wird Technischer Leiter bei MB Electronic

 
 

 

Dr. Florian Fenske hat die Position des Technischen Leiters bei der MB Electronic AG übernommen.

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smarter E Europe 2025

Schaltbau zeigt Gleichstromschütze für MW-Ladesysteme

 
 

 

Schaltbau präsentiert auf der »The smarter E Europe 2025« die neusten Gleichstromschütze der »Eddicy«-Familie für den Einsatz in im Energie- und E-Mobilitätsbereich.

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Photonische ICs

Aixtron liefert Anlage für Fertigung von InP-PICs

 
 

 

Aixtron liefert seine neue MOCVD-Anlage »AIX G10-AsP« an SMART Photonics, mit deren Hilfe die Indiumphosphid (InP)-Foundry GaAs/InP-Materialien in hohen Volumen fertigen kann.

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CELUS/Cadence Design Systems

Schnelleres Hardwaredesign mit CELUS und OrCAD X

 
 

 

CELUS, Entwickler einer KI-gestützten Elektronikdesign-Plattform, gab die Integration seiner CELUS Design Platform in die Cadence OrCAD X Platform bekannt, einer umfassenden PCB-Design-Softwarelösung, die den Anforderungen moderner Designs gerecht wird.

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Siemens/Intel Foundry

Tools für die fortschrittlichsten Foundry-Prozesse zertifiziert

 
 

 

Siemens' Calibre nmPlatform und Solido-Tools sind für Intels 18A-Prozess zertifiziert. Damit beschleunigen sie die Entwicklung fortschrittlicher Chipdesigns. Zudem unterstützt Siemens Intels EMIB- und Chiplet-Technologien und ist Gründungsmitglied der Intel Foundry Accelerator Chiplet Alliance.

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