Im Produktentwicklungsprozess steht die EMV oft erst spät auf der Agenda – mitunter sogar erst, wenn das Produkt bei der ersten EMV-Prüfung durchgefallen ist. Entwickler dagegen, die dies frühzeitig auf dem Radar haben und Störungen stetig minimieren, können die Time-to-Market deutlich reduzieren.

Erst vor ein paar Wochen hatte onsemi seine Produktion von SiC-Boules in Hudson, New Hampshire, verfünffacht. Nun wird das Unternehmen im tschechischen Roznov seine Fertigung von SiC-Epitaxiewafern und -Chips um das 16-Fache erweitert.

Jülich-Aachener Physiker haben einen »Quantenbus« entwickelt, der sich als das entscheidende Puzzleteil herausstellen könnte, um den Sprung zu Millionen Qubits zu schaffen.

Der unter der Dachmarke Forvia agierende Automobilzulieferer Hella treibt die Entwicklung einer serienreifen Steer-by-Wire-Systemlösung voran. Bei dieser Technologie werden Lenkbefehle vollkommen elektrisch und ohne mechanische oder hydraulische Bestandteile übermittelt.

SiFive hat drei IP-Cores auf Basis der RISC-V-ISA entwickelt, die auf Automotive-Anwendungen optimiert wurden. Gleichzeitig wurde auch eine Roadmap entwickelt, die auf die spezifischen Anforderungen von OEMs und ihren Zulieferern zugeschnitten ist.

Ist es besser, als Werkzeug den Laser, den Bohrer oder den Fräser für die Fertigung von Prototypen-PCBs einzusetzen? Mit dem neuen ProtoLaser von LPKF wird diese Frage überflüssig.

Bosch Rexroths Automatisierungssystem ctrlX Automation wird immer offener und umfassender: Neu ist das 6D-Planar-Transportsystem ctrlX Flow6D, und das bisher nur in der Steuerung ctrlX Core eingesetzte, Linux-basierte Betriebssystem ctrlX OS ist jetzt für Hardware von Drittanbietern verfügbar.

Vor kurzem hat Rohm Semiconductor seine vierte Generation an Siliziumkarbid-MOSFETs (SiC) auf den Markt gebracht. Doch halten diese Bauelemente, was der Hersteller verspricht? PGC Consultancy und TechInsights haben sich das genauer angesehen.