8.4.2024 | 12:13
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Volle Innovationskraft voraus auf der ew, ewC und edC

In fast allen Bereichen steigt der Bedarf an Embedded-Technologien und Display-Lösungen. Sie sind die Basis wichtiger Fortschritte in Bereichen wie Digitalisierung, Elektrifizierung, künstliche Intelligenz und Vernetzung. Nirgends lassen sich die dafür verfügbaren Innovationen so geballt bestaunen und erfahren wie auf der embedded world, die am Dienstag (09. April 2024) in Nürnberg ihre Tore öffnet.

Neben den spannenden Präsentationen auf den Ständen in den Messehallen steht bei der Leitmesse der intensive Austausch des Fachpublikums im Vordergrund. Dieses kann sich auf den beiden flankierenden Fachkonferenzen embedded world Conference und electronic displays Conference (einen vertieften Einblick in neuste Technologien, Innovationen und Trends verschaffen, wertvolle Informationen zu verschiedenen Problemstellungen und Branchen erfahren und in den intensiven Austausch mit anderen Experten und Gleichgesinnten treten. Ein Programm, das Entwickler, Ingenieure, Forschende, Industrievertreter, Projekt- und Produktmanager und alle anderen Beteiligten entlang der gesamten Wertschöpfungskette zusammenbringt, um ihr Wissen zu teilen, neue Ideen und Konzepte anzustoßen und Innovationen in echte Produkte umzusetzen.

Die Anmeldung ist auch spontan vor Ort noch möglich. Wie das geht, erfahren Sie hier.

Auf eine gelungene Messe und spannende Conferences,

Ihr Lars Bube

Leitender Redakteur

 
 
 
 

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embedded world 2024

Besser mit Vorab-Registrierung

 
 

 

Wenn Sie die embedded world besuchen, aber noch nicht angemeldet sind: Hier einige wichtige Tipps, die Zeit und Geld sparen.

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SMARC- und OSM-Portfolio wächst

Arm-basierte Module für intelligente Applikationen

 
 

 

Avnet Embedded erweitert sein SMARC- und OSM-Portfolio mit Modulfamilien, die auf der aktuellen Serie i MX 9 von NXP Semiconductors basieren in enger Kooperation mit den Prozessorherstellern. Im Rahmen des »NXP Partner Program« hat dieser den Status von Avnet Embedded zu »Platinum« aufgewertet.

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Gastkommentar

Connecting the embedded community

 
 

 

Vernetzung ist nicht nur auf technischer Ebene wichtig, sondern auch zwischen Unternehmen, Organisationen und Menschen. Unter deisem Motto blickt Confernce Chair Prof. Axel Sikora auf die morgen beginnenden Veranstaltungen.

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Diskussion über Software-Bausteine

PICMG möchte Standardisierung vereinfachen

 
 

 

Im Dezember trafen sich einige Mitglieder der PICMG auf Einladung von WEKA Fachmedien zu einem Roundtable. Thema waren die verschiedenen offenen Standards der PICMG und wie sich diese weiterentwickeln müssen. Schließlich will man mit der Technologie Schritt halten.

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Texas Instruments

MCUs machen Roboteranwendungen definitiv leistungsfähiger

 
 

 

Robotersysteme automatisieren wiederkehrende Arbeitsabläufe, können komplexe und kraftraubende Bewegungen ausführen und sind auch in Umgebungen einsetzbar, die für Menschen Gefahren bergen würden. Es lohnt sich also, diese Systeme so leistungsfähig wie nur möglich zu machen.

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ICs für nachhaltiges Systemdesign

Energiesparend, zuverlässig, hohe Leistungsdichte und sicher

 
 

 

Nachhaltigkeit ist entscheidend. Dazu tragen erneuerbare Energien und deren effiziente Nutzung bei. Rechenintensive Systeme für nachhaltige Anwendungen erhöhen aber den Energieverbrauch. Neuerungen auf der Halbleiterseite helfen, nachhaltige Designs zu realisieren.

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AI für den Netzwerkrand

Advantech präsentiert Edge-KI-System MIC-733-AO

 
 

 

Das auf Nvidia Jetson AGX Orin basierende Edge-KI-System MIC-733-AO von Advantech bietet die Möglichkeit, verschiedene generative KI-Modelle wie LLM, VLM, ViT und Bilderzeugung individuell anzupassen und effizient direkt am Netzwerkerand zu nutzen.

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Das Mooresche Gesetz fortsetzen

Herausforderungen bei Design und Test von Chiplets

 
 

 

Die wirtschaftlichen Vorteile des Mooreschen Gesetzes haben nachgelassen. Besonders im Bereich der SoC-Produkte sind Halbleiterkunden verunsichert. Die Chiplet-Technologie verspricht nun, die Leistungs- und Kostenvorteile des Mooreschen Gesetzes auszuweiten. Was bedeutet das für Design und Test?

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Neue Position in der Geschäftsleitung

Schurter baut Unternehmensspitze aus

 
 

 

Schurter schafft eine neue Position in der Geschäftsleitung und holt Steffen Lindner als neuen General Manager & Vice President EMEA in die Führungsspitze des Unternehmens. Zuvor war Lindner langjährig im Management von TE Connectivity tätig.

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Aktuelle Veranstaltungen

 
 
   
 
 
 

Apr

09

 
embedded world Conference 2024

09. - 11. April 2024
Nürnberg

 
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Apr

10

 
electronic displays Conference 2024

10. - 11. April 2024
Nürnberg

 
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Apr

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Transformers to Optimize Low Power DC-DC Converters

23. April 2024, 10:00-11:00 CEST
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Elektronik AI Solution Days – KI für Industrie- und Embedded-Anwendungen

02.-03. Juli 2024
München

 
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