Mit der Online-Plattform beeproduced können Kunden mithilfe von künstlicher Intelligenz und Automatisierung den besten Leiterplattenbestücker - sprich EMS - für das eigene Elektronikprodukt zu finden.

Aktuell deutet nichts darauf hin, dass es bei SiC-MOSFETs in Zukunft nur noch Planar oder Trench beim Zellaufbau geben wird. Auch wenn die jüngsten Planar-Konzepte schon ziemlich viel Trenchartige Strukturen im Zellaufbau aufweisen.

Autonom agierende Fluggeräte könnten künftig Personen- und Gütertransporte übernehmen. Die BayCHAMP-Initiative fördert die Entwicklung bayerischer Computerhardware für Air-Mobility-Plattformen. MicroSys hat hierzu eine Plattform entwickelt, die höchste Sicherheit und Zuverlässigkeit garantiert.

Um Unternehmen in der Entwicklung ihrer Produkte sowie der Optimierung bestehender Produkte zu unterstützen, hat Embedded-Experte Segger seinen neuen »Segger Design Service« eingeführt. Dabei sollen vor allem Kunden profitieren, die ihre Produkte in hohen Stückzahlen produzieren.

Die Trace32-Tools von Lauterbach unterstützen künftig die neue 32-Bit-RISC-V-MCU von Renesas. Dadurch können Nutzer ein effizientes Debugging und Tracing des Prozessorkerns durchführen. Es erlaubt Simulation, Analyse und Optimierung der Embedded-Systeme.

Das neue Embedded-System »QBiX-ADNAN97-A1« von ICP Deutschland soll sich vor allem als Industrie-PC eignen und Applikationen rund um Machine Vision, Automatisierung und industrielle Steuerung erfüllen.

Das neue Kontron-Motherboard soll sich für verschiedene Anwendungen anbieten, unter anderem in der industriellen Automation, der Robotik und Digital Signage. Dabei ist es in zwei Varianten verfügbar, wobei sich jeweils der Intel-Chipsatz unterscheidet.

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ADLINKs OSM Portfolio revolutioniert Embedded-Computing durch seine Miniaturisierung mit 45 mm x 45 mm und 662 Pins. Durch die Eliminierung von Steckverbindern erhöht OSM die Widerstandsfähigkeit und eignet sich ideal für anspruchsvolle industrielle Anwendungen.

Die Sparte Semiconductor Manufacturing Technology (SMT) von Zeiss kauft die Division Lithography von Beyond Gravity, die mit ihren hochpräzisen elektromechanischen Komponenten wichtige Elemente für Lithografiegeräte fertigt.

Auf der electronica 2024 zeigt LPKF Laser & Electronics sein Angebotsspektrum vom PCB Prototyping über Laser Nutzentrennen bis hin zum Laser-Plastikschweißen und zum Mikrostrukturieren von Glassubstraten.

Wie sieht das optimale Gehäuse für ein Gerät oder eine neue Applikation aus? Die Gehäuse-Hersteller verfügen über ein breites Portfolio an Technologien, mit denen sie passgenaue Lösungen realisieren können. Wichtig dabei ist, dass sie frühzeitig in Projekte eingebunden werden.

Der österreichische Unternehmer Stefan Pierer und die chinesische Luxshare-Gruppe sind sich einig geworden: Der neue Investor wird einen Anteil von 50,1 Prozent an der LEONI AG erwerben, um die finanzielle Stabilität des Unternehmens zu sichern.

Aus dem Bau der Intel-Fabrik in Magdeburg wird erstmal nichts, nun wird über die freigewordenen, staatlichen Fördermilliarden gestritten. Wirtschaft und Verbände sind einig, dass das Geld nicht zur Haushaltssanierung verwendet werden soll.

Mit über 7000 Toshiba-Produkten, von denen mehr als 3000 auf Lager sind, bietet Mouser ein breites Portfolio der neuesten Toshiba-Bauelemente.

Ein Rohstofffonds der staatlichen Förderbank KfW soll die Versorgung mit Kupfer, Lithium, Seltene Erden erleichtern und die Abhängigkeit der deutschen Industrie insbesondere von China reduzieren.