, wie lässt sich eine durchgängige Vernetzung per OPC UA PubSub und TSN bis hin zur Sensorik in der Feldebene realisieren? Diese Frage stellten sich BE.services und die Hochschule Offenburg. Gemeinsam entwickelten sie einen Low-footprint OPC UA PubSub TSN-Stack, der auf verschiedene Plattformen und Komponenten im TSN-Netzwerk portierbar ist. Wie das genau aussieht, erläutert Dimitri Philippe von BE.services. Der Frage, ob TSN ein Enabler für eine Software-definierte Produktion ist, geht Florian Frick vom ISW Stuttgart in Teil 19 der TSN-Serie nach. Er erläutert, welche Rolle TSN in einem digitalen Ökosystem spielt. Außerdem in diesem Newsletter: die automatisierte Messung von Lichtwellenleitern in Glas, eine Akquisition sowie eine neue Führung für Inova Semiconductors für Inova Semiconductors. Ihre Andrea Gillhuber |