Intel und TSMC haben die vorläufige Gründung eines Joint Ventures vereinbart, an dem sich TSMC zu 20 Prozent beteiligen will – nicht zuletzt auf Druck der US-Regierung.
Die deutsche Industrie hat im Februar keine neuen Impulse erhalten. Wie das Statistische Bundesamt mitteilt, stagnierten die Auftragseingänge im Vergleich zum Januar.
Von der Straße auf den Rasen: Eigentlich für die Automobilindustrie konzipierte Satellitennavigations-Chips von STMicroelectronics kommen nun auch in Segway-Mährobotern zum Einsatz.
KI-Moderatorin Bella präsentiert Technik, Trends und Innovationen aus der Elektronik-Welt. Im Wochenrhythmus gibt es den News-Überblick im kompakten Videoformat.
Autonome KI-Agenten übernehmen komplexe Aufgaben – doch wer haftet bei Fehlentscheidungen? Eine neue Studie überträgt Prinzipien aus dem Verkehrsrecht auf KI-Systeme und fordert eine Neusortierung der Verantwortung.
Die Elektronik-Leser haben wieder entschieden: Die Gewinner der Kategorie Medizinelektronik wurden bei der Preisverleihung »Produkte des Jahres 2025« im Münchner Seehaus ausgezeichnet.
Teradyne und ficonTEC haben erstmals eine Wafer-Level-Testmethode entwickelt, um den beidseitigen Test für Silicon Photonic ICs mit hohem Durchsatz für die Stückzahlfertigung von Co-Packaged-Optics (CPO) und optischen Transceivern durchführen zu können.
Vertrauenswürdige Plattform-Chips für vernetzte Medizingeräte: Das Barkhausen Institut hat ein »Netzwerk on Chip« entwickelt, das einzelne Halbleiterkomponenten über Wächtereinheiten verbindet – für höchste Sicherheit, eine flexible Entwicklung sowie individuelle Medizin-Chips in Massenfertigung.
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