Kioxia nimmt die Volumenproduktion ihrer neusten NAND-Flash-Speicher-Generation »BiCS8« auf. Diese 3D-NAND-Speicher werden im völlig neu entwickelten CBA-Prozess gefertigt.
Seit Juli dieses Jahres ist Florian Weiß Mitglied der Geschäftsführung und Head of Profit Center bei BMK. Als Dienstleister wolle BMK eine kundenzentrierte Organisation sicherstellen, so Weiß.
Aluminiumkühlkörper in der Elektronik haben eine sehr hohe Klimarelevanz. Wie Alutronic mit dieser Verantwortung umgeht und wie die CO2-Bilanz eines in der EU gefertigten Kühlkörpers im Vergleich zu einem Import aus Asien ausfällt, erläutert Geschäftsführer Tim Schlachtenrodt im Interview.
Morgen findet von 9 bis 13 Uhr der 5. Obsolescence Day der COGD auf dem PCB & EMS-Marketplace in Halle A1 statt. Hauptthema: Durch welche Vorsorgemaßnahmen lassen sich potentielle Obsoleszenz-Risiken entlang der Supply Chain drastisch reduzieren?
Der OptiMOS 5 Linear FET 2 MOSFET von Infineon Technologies vereint niedrigen R DS(on) und robusten linearen Betriebsmodus, ideal für Hot-Swap-Anwendungen in KI-Servern und Telekommunikation. Er kombiniert die Vorteile eines Trench-MOSFETs mit dem sicheren Betriebsbereich (SOA) eines Planar-MOSFETs.
Für die Thermografie in der Elektronik- und Elektroindustrie liefern Wärmebildkameras wichtige Erkenntnisse, um eventuelle thermische Problemstellen zu überprüfen und aufzudecken.
Noch Anfang des Jahres gab es die Hoffnung auf kräftige Bedarfssteigerungen für Passive in der zweiten Jahreshälfte 2024. Nur langsam abschmelzende Läger zerstörten diese Hoffnung. Nun richten sich die Erwartungen auf die zweite Jahreshälfte 2025. Bei ersten Produktgruppen soll es bereits losgehen.
Kontron präsentiert skalierbare und flexible Computer-on-Module-Standards wie COM Express, COM-HPC und SMARC, die auf den aktuellen Technologien von Intel, AMD und Arm basieren.
Durch die strategische Partnerschaft mit dem Start-up fiveD stärkt Rohde & Schwarz seine Expertise im Bereich Radarsysteme. Die Radar Simulation Suite von fiveD ermöglicht vollständige und realistische Simulationen von Radarsystemen, vor allem für Sicherheits- und autonome Systeme.
Speziell zum Auffüllen von Rautiefen und zum Ausgleich von kleineren Bauteildifferenzen zwischen der Kontaktpaarung bietet Fischer Elektronik neue Wärmeleitpasten.
Für die schnelle Datenübertragung vom Oszilloskop zum Anwender-PC hat Tektronix die auf dem Remote-Procedure-Call-Protokoll, kurz RPC, basierende Firmware-Funktion TekHSI entwickelt.
Anhand einer Generative-Engineering-Demo zeigt Harting auf der electronica, wie Steckverbinder von Grund auf generiert werden können. Dabei kommen Algorithmen des Microsoft Azure OpenAI Service, neueste Entwicklungen von Harting und eine durchgängige Nutzung des Siemens Xcelerator zum Einsatz.
Die neue i.MX-94-Familie von NXP wird die ersten i.MX-Anwendungsprozessoren beinhalten, in denen TSN integriert ist. Zudem werden sie über integrierte Post-Quantum-Kryptografie verfügen. Der Fokus liegt insbesondere auf der Automobilindustrie sowie der industriellen Steuerung und Energieverwaltung.
Ein wichtiger Trend ist Single Pair Ethernet. Dätwyler bietet ein breites Portfolio an SPE-Kabeln an, zum Beispiel für Smart Buildings und IoT-Netzwerke. Welche Erwartungen das Unternehmen an die Technologie knüpft, erläutert Ivan Corsini, Produktmanager Industrial Europe von Dätwyler IT Infra.
Die »Flexitast« des Unternehmens Georg Schlegel kombiniert eine physische Drucktaste mit einem ZBD-Display (72 x 72 Pixel), das eine flexible Darstellung von Symbolen und Texten ermöglicht. Das Display ist 26,5 x 26,5 mm groß; es behält den Bildschirminhalt auch ohne Energieversorgung bei.
Dieser Newsletter wurde an newsletter@newslettercollector.com verschickt und ist für Sie als Bezieher kostenfrei und jederzeit kündbar, ohne dass Ihnen dafür andere als die Übermittlungskosten nach den Basistarifen entstehen. Ihre Daten werden nicht an Dritte weitergegeben.
