14.11.2023 | 11:18

heute starten zwei bedeutende Elektronik-Messen: die SPS Smart Production Solutions in Nürnberg und die productronica in München. Besucher haben die Qual der Wahl, welches dieser Branchenschwergewichte sie besuchen möchten. In diesem Newsletter haben wir wichtige Neuheiten und Meldungen der productronica zusammengestellt.

Ein weiteres Thema unseres heutigen Newsletters ist die schwierige Frage der verantwortungsvollen Nachfolgeregelung in der Unternehmensführung. Denn die Übergabe der Geschäftsleitung an einen Nachfolger ist ein ganz entscheidender Moment, der maßgeblich über den weiteren Erfolg eines Unternehmens mitentscheidet. Wie sich dies für den Gründer des Mess- und Prüfsystem-Herstellers MCD Elektronik und für seinen Nachfolger darstellt, haben wir in zwei spannenden Interviews für Sie herausgefunden.

Herzliche Grüße,

Ihre Nicole Wörner

Redakteurin

P.S. Achtung Kurzentschlossene! Am 22. und 23. November finden im Novotel Messe München unsere beiden Anwenderforen „Leistungshalbleiter“ und „EMV“ statt. Informieren Sie sich auf den jeweiligen Veranstaltungs-Homepages über das vielfältige und hochkarätige Vortragsprogramm und melden Sie sich noch rechtzeitig an! Wir freuen uns auf Sie!

Testlösungen für Automotive

Entdecken Sie Test- und Messlösungen von Tektronix für die Automobilelektronik. Die Übersicht zum Download enthält Informationen für EV Powertrain, EV Charging, In-Vehicle Networks und EMI/EMC testing.

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Interview mit dem COGD

»Die Obsoleszenz-Risiken steigen weiter!«

Die Lieferkettenproblematik hat sich entspannt, doch jetzt drohen gesetzliche Regularien die Obsoleszenz-Problematik weiter zu verschärfen – genauso wie die Zahl der gefakten Bauteile, wie COGD-Vorstandsvorsitzender Axel Wagner und sein Stellvertreter Joachim Tosberg erklären.

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Nachhaltigkeit und Quantencomputing

Ideen für die Technologie von morgen

Die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland, kurz: FMD, stellt Maschinen und Anlagen zur Verfügung, mit denen KMUs und Startups Innovationen entwickeln und testen können. Innerhalb der FMD gibt es seit Kurzem zwei neue Förderprojekte, die Bewerbungsphase läuft.

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Comau diversifiziert sich zunehmend

»Wearable Robotics ist eine Zukunftstechnologie«

Früher hauptsächlich für klassische Industrieroboter bekannt, bietet die in Grugliasco bei Turin ansässige Stellantis-Tochter Comau mittlerweile auch Cobots und Exoskelette sowie eine breite Palette von Automatisierungsprodukten an und hat sich in Branchen außerhalb von Automotive etabliert.

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Interview mit Bruno Hörter, MCD

»Es gab so viele Meilensteine, dass man sie kaum aufzählen kann«

Bruno Hörter, der vor 40 Jahren die MCD Elektronik GmbH gründete und seither führt, übergibt die Geschäftsleitung an Dr. Thomas Däubler. Wie es ihm auf dem Weg in den Ruhestand ergeht und was ihn im Laufe der Jahre bewegt und begeistert hat, erzählt er im Interview.

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Interview mit Dr. Thomas Däubler, MCD

»Wir werden das Unternehmen in die nächste Phase führen«

Mit Blick auf eine verantwortungsvolle Nachfolgeregelung übergibt Bruno Hörter, der vor 40 Jahren die MCD Elektronik GmbH gründete und seither führt, die Geschäftsleitung an Dr. Thomas Däubler. Ob – und wenn ja, wie – sich das Unternehmen verändern wird, erklärt er im Interview.

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Yamaha Robotics

Montageautomation der neusten Generation

Die neuste Generation der »1 Stop Smart Solution« von Yamaha Robotics (Halle A3, Stand 323) umfasst alle neuen Drucker, Bestückungsautomaten und Inspektionsmaschinen der »YR-Serie«. Der neue doppelspurige Bestücker »YRM20DL« wird auf der Messe seine Premiere feiern.

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Rafi setzt auf Spea-Tester

»Für jede Produktionsphase das passende Testverfahren«

Electronics Engineering and Manufacturing Services, kurz E2MS - damit will sich Rafi im hart umkämpften Markt der Elektronikfertigung von der Konkurrenz absetzen. Warum der Dienstleister dabei auf Testsysteme von Spea setzt, erklärt Dominik Bollivo, Teamleiter Betriebsmittelentwicklung bei Rafi.

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Motion Control leicht gemacht

TIA Portal von Siemens als Version 19

Siemens präsentiert auf der Messe SPS eine Neuauflage seines TIA-Portals (Totally Integrated Automation). Die Version 19 des Engineering-Frameworks vereinfacht Motion Control, so dass sie auch für Nicht-Experten und Neuanwender intuitiv nutzbar wird.

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Plasmatreat

Effektiver fertigen mit Openair-Plasma

Das neue »Redox-Tool« von Plasmatreat macht den Einsatz von Flussmitteln beim Löten überflüssig.

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Anwenderfreundliche Testautomatisierung

Kostenlose Python-Treiber für Messgeräte

Mehr Benutzerfreundlichkeit bei der Testautomatisierung und eine nahtlose Gerätesteuerung - das verspricht das kostenlos erhältliche Open-Source-Python-Gerätetreiber-Paket von Tektronix.

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Zuken

KI-gestütztes Place-and-Route für PCBs

Mit dem KI-gestützten PCB-Design-System »Autonomous Intelligent Place and Route« (AIPR) will Zuken ein neues Niveau an Designeffizienz und Genauigkeit erschließen.

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Edge-Rack-Server

Optimiert für den rauen Industrieeinsatz

Der Trend zu hyperkonvergenten Infrastrukturen macht auch vor der Fertigungs- und Automatisierungsindustrie nicht Halt. Aus dem Grund hat Siemens die Industrie-Racks »Simatic IPC RS-828A« entwickelt.

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Programmierbare Steuerungen für I4.0

Von der PLC zum Edge-Enabled PAC

Neben Cloud-Computing ist Edge-Computing die Schlüsseltechnologie, um IT/OT-Konvergenz in der Industrie 4.0 herzustellen. Rockwell Automation hat dafür seine Produkte der PAC-Kategorie um entsprechende Funktionen ergänzt. Gunther Sälzler, Director SWC & ITD Central Region, erklärt die Hintergründe.

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20. Wireless Congress 2023

Sicherheit von Netzen im Fokus

Der Wireless Congress 2023 der Elektronik begann mit einem Rückblick auf die in Laufe von 20 Kongressen erfolgte Technologieentwicklung. Keynotes und Vorträge aus Industrie, Konsortien und angewandter Forschung widmeten sich – ausgehend vom Status quo – dem Blick in die Zukunft.

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Leiterplatten- und End-of-Line-Prüfung

Flexible Schnittstelle für Prüfling und Testgerät

In der Mess- und Prüftechnik kommt es auf valide Ergebnisse an. Basierend auf einer hochzuverlässigen Kontakttechnologie bietet ODU flexible Mass-Interconnect-Systeme an. Wodurch sich diese Testschnittstellen auszeichnen, erläutert Maximilian Baumann, Sales Manager bei ODU, im Interview.

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Manz mit Rekord-FOPLP-Linie

Equipment für die europäische Chip-Fertigung

Manz (B2.225) präsentiert auf der productronica unter anderem eine Maschine zur Fertigung der weltweit größten Panels für das Fan-out-Panel-Level-Packaging (FOPLP).

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Packaging und Baugruppen

Erst Klebstoffe bringen Zuverlässigkeit

»Die Nachfrage wächst kräftig«, sagt Dr. Markus Schindler, Senior Product Manager Advanced Packaging von Delo. Denn Klebstoffe spielen in der Elektronik eine zunehmend wichtigere Rolle – und tauchen in Anwendungen auf, wo kaum einer sie erwartet hätte.

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Interview mit Roy Wan, Adlink Technology

Vertikales Wachstum im Fokus

Roy Wan ist Managing Director EMEA beim Embedded-Hersteller Adlink Technology. Er ist bereits seit über 20 Jahren in Deutschland für Adlink tätig und will das Unternehmen aus Taiwan noch stärker auf den europäischen Markt ausrichten. Welche Aufgaben er hierfür lösen muss, erfahren Sie im Interview.

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