Raspberry Pi Wettbewerb ++ Energiesparend per WLAN kommunizieren ++ Software entwickeln mit SIL

Die Bahn kommt – oder auch nicht. Viele Pendler können ein Lied davon singen. Doch das muss nicht länger so sein. Moderne Technik gibt es bereits, doch muss man sie klug einsetzen. Wie die Embedded-Plattform HeiSys.

Generell gefällt mir die RISC-V-Idee:Ein freier, nicht-patentierter Befehlssatz, mehrere Anbieter und freie Implementierungen sind verfügbar, auch kommerzielle Implementierungen sind von verschiedenen Anbietern erhältlich. Leider ist RISC-V für Embedded-Anwendungen jedoch nur sehr bedingt brauchbar.

Im letzten Jahr wurde der neue COM-HPC-Standard vorgestellt. Nun bringt Congatec das erste Modul auf den Markt. Im Elektronik-Interview spricht Christian Eder über die Vorteile von COM-HPC, die Unterschiede zu PCI Express und wie es um die Lieferfähigkeit von Congatec bestellt ist.

Nachhaltigkeit liegt im Trend – dazu zählt ebenfalls eine umweltbewusste Landwirtschaft. Wie das aussehen kann, will Element14 zusammen mit Raspberry Pi zeigen. Community-Mitglieder können ab sofort beim Wettbewerb »One Meter of Pi« eine moderne Mini-Farm erschaffen.

Yokogawa hat mit dem DLM5000 ein Nachfolgemodell für das DLM4000 herausgebracht. Und es hat sich einiges getan - gleich geblieben ist die 8 bit Auflösung.

Obwohl WLAN nicht von Grund auf für einen Betrieb mit geringer Stromaufnahme konzipiert ist, gibt es verschiedene Techniken, diesen erheblich zu verringern. Dazu ist es wichtig, zu verstehen, wie die einzelnen Funktionen agieren und welche Auswirkungen sie auf die Geräteleistung haben.

Oft sind die Entwicklung von Software und Hardware noch getrennt. Jedoch birgt das die Gefahr von fehlerhaftem Quellcode. Besser ist es, Soft- und Hardware zusammen zu entwickeln und zu testen.

AMDs Ryzen-Embedded-V1000- und R1000-Reihe kombiniert »Zen«-CPUs mit der »Vega«-GPU-Architektur. Das spart Platz und ermöglicht kompakte Board-Designs mit hoher Grafik-Leistung. Aaronn Electronic setzt das mit drei neuen Embedded-Boards um.

Nach der Konferenz ist vor der Konferenz: Der Call for Papers für die embedded world Conference 2021 ist eröffnet. Vorschläge können noch bis 30. September eingereicht werden.