, Advanced Packaging – vor gar nicht allzu langer Zeit hätten wohl nur wenige mit dem Begriff wirklich etwas anfangen können. Doch inzwischen ist klar: Ohne ausgeklügelte Fertigungsmethoden, mit deren Hilfe ICs eng nebeneinander oder übereinander in einem einzigen Gehäuse integriert werden, geht in Zukunft nichts mehr. Das Advanced Packaging trägt mindestens genauso dazu bei, die Chips zu differenzieren, wie bisher der Wettlauf um kleinste Strukturgrößen auf den monolithisch hergestellten ICs. Ein Beispiel dafür sind die HBM-Module, in denen viele DRAM-ICs übereinandergesetzt und über Through Silicon Vias miteinander verbunden werden. Sie erleben einen rasanten Aufschwung, weil sie eng mit den KI-Beschleunigern zusammenarbeiten. TSMC entwickelt Methoden, um die KI-ICs wie GPUs über den gesamten Wafer, auf dem sie gefertigt werden, untereinander zu verbinden – und dabei derart hohe Bandbreiten im Datenaustausch zwischen ihnen zu erzielen, dass das Wafer-große Super-IC eine Performance erreicht, als ob es monolithisch hergestellt worden wäre. Doch auch für einzelne ICs der neusten Generation sind Advanced-Packaging-Techniken entscheidend. Deshalb arbeitet die japanische Rapidus mit Wissenschaftlern zusammen, die sich auf diesem Gebiet bestens auskennen: Den Mitarbeitern des Fraunhofer IZM, wie hier zu lesen ist. Ganz verloren hat Deutschland den Anschluss an die neusten Halbleitertechniken sicherlich nicht. Es käme darauf an, solche Stärken in Zukunft noch kräftig auszubauen! Ihr Heinz Arnold stv. Chefredakteur | 