Sensoren fr Gas, F euchte, Temperatur +++ Raspi fr Digit al Signage +++ Wrm e effektiv abfhren

Mit dem »FutureRaspi« möchte Concept International den Wunsch von Industrie und Channel nach einem robusten Raspberry Pi erfüllen. Die Idee entstand bei einem Kundenprojekt. Concept International stellt das Produkt demnächst auf der Digital-Signage-Leitmesse, der Integrated Systems Europe, vor.

Besonders Leistungselektronik muss effektiv entwärmt werden, um zu jeder Zeit die Leistungsfähigkeit der Bauteile auch langfristig zu sichern beziehungsweise sicherzustellen, dass sie ihre spezifizierte Lebensdauer erreichen. Kühlkörper sind oft Teil des wirkungsvollen Wärmemanagements.

Als kosteneffiziente Lösung für die Feuchte- und Temperaturmessung hat E+E Elektronik das HTM502-Sensormodul entwickelt.

Excelitas hat eine Serie niedrigkapazitive, hochempfindliche Photodioden zum Einbau in Alphateilchen-Detektoren entwickelt, hauptsächlich für die Radongasdetektion.

Nach 2016 bringt Raspberry Pi ein neues Kameramodul auf den Markt. Der neue Sony-Sensor im Kameramodul 3 bietet eine höhere Auflösung und mehr Pixel. Anstelle der fixen Optik der Vorgängermodelle bietet das neue Modul eine Autofokus-Option.

Für kleine Bauräume konzipiert ist der Inkremental-Hohlwellengeber RI58-H von Hengstler. Dank seiner hohen Schockfestigkeit eignet er sich z.B. für den Einsatz in Werkzeugmaschinen und CNC-Achsen.

Volkswagen Sachsen rechnet dieses Jahr mit einer weiteren Entspannung bei der Teileversorgung und will die Produktion von Elektroautos steigern. Im Jahr 2022 hat das Unternehmen trotz erheblicher Probleme bei der Versorgung mit bestimmten Teilen mehr E-Autos produziert als im Vorjahr.

Der französische Tech-Konzern Schneider Electric und der US-amerikanische Cybersecurity-Lösungsanbieter BitSight bündeln ihr Know-how, um Operational-Technology-Systeme resilienter gegen Cyberrisiken zu machen. Auch andere OT-Anbieter sind eingeladen, sich an dem Projekt zu beteiligen.

Mit dem Kauf von Sierra Wireless will Semtech einen neuen Marktführer für Cloud-to-Chip-Systeme für das Internet der Dinge (IoT) schaffen. Die Kombination der Vorteile der LPWAN-Technik LoRa mit der höheren Bandbreite des Mobilfunks soll eine umfassende IoT-Plattform ermöglichen.