Der Spezialdistributor MB Electronic zeigt auf der embedded world das innovative Verdampfer-Kühlsystem »NEOcore« des finnischen Start-ups CooliBlade, das auf der Wärmeübertragung durch Verdampfung und Kondensation beruht. Was sind die Vorteile gegenüber klassischen Kühltechnologien?

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Als größter internationaler Aussteller auf der embedded world wird Taiwan von über 140 Unternehmen vertreten. Ein zentrales Element dieses Auftritts ist der Taiwan Excellence Pavillon, in dem führende taiwanesische Unternehmen ihre Innovationen präsentieren.

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Der Übergang von herkömmlichen Elektrik/Elektronik-Fahrzeugarchitekturen zum Software-Defined Vehicle (SDV) bringt einige Veränderungen im Entwicklungsprozess mit sich. Lauterbach, Marktführer bei Debug- und Trace-Tools, sieht darin Chancen für Autohersteller, Chip-Lieferanten und auch sich selbst.

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Der Cyber Resilience Act (CRA) der EU betrifft auch Software-Schutz und -Lizenzierung. Wie lässt sich der CRA diesbezüglich einhalten und sogar ein höheres Schutzniveau erreichen? Und welche Möglichkeiten gibt es zum Schutz echtzeitfähiger Embedded-Anwendungen?

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Auf der embedded world stellt Tasking seine Tools für die Embedded-Software-Entwicklung vor. Neben den neuen Produkten sticht dieses Jahr der neue Markenauftritt des Unternehmens ins Auge. Christoph Herzog, CTO von Tasking, erklärt die Hintergründe und gibt einen Ausblick in die Zukunft.

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Phytec und Vision Components (VC) haben eine Zusammenarbeit zur Integration von Kameras in Embedded-Systeme vereinbart. Ab sofort unterstützt Phytec alle über 50 MIPI-Kameras von VC im Linux-BSP seiner System-on-Modules und Prozessorboards.

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F&S Elektronik Systeme bietet hauptsächlich Computer-on-Modules (CoMs) auf Basis der CPUs i.MX93 und i.MX95 an. Doch worin unterscheiden sich die CPUs und die damit bestückten CoMs letztlich? Andreas Kopietz, Sales Director von F&S Elektronik Systeme, nimmt Stellung.

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S.I.E System Industrie Electronic ist für Full-Custom-Embedded-Systeme bekannt, präsentiert nun aber eine modulare, teilstandardisierte HMI-Plattform, die maßgeschneiderte Embedded-HMIs aus dem Baukasten ermöglichen soll. Kay Lemke, Business Development Manager bei S.I.E, erläutert die Hintergründe.

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Würth Elektronik bietet zwei Kategorien von thermischen Interface-Materialien an: Gap Filler (Spaltfüller) und Heat Spreader (Wärmespreizer).

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Die Wahl der richtigen Verbindungstechnik kann die Markteinführung von Produkten erheblich beschleunigen. Dabei kommt es nicht nur auf die Komponenten selbst an – auch die Anschlusstechnik, geeignete (Crimp)-Werkzeuge und Dienstleistungen haben einen großen Einfluss auf die Time-to-Market.

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Safety-SPSen lassen sich jetzt nicht mehr nur in Hardware erstellen, sondern auch in Software als virtuelle Safety-SPSen. Der Clou dabei ist die Ausführung sicherer Software in zwei getrennten logischen Kanälen und die Kapselung der Software in einem Container.

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