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x86-Technologie in Industriequalität

Kostengünstige x86-Computer-on-Modules von TQ-Embedded

TQ-Embedded bietet jetzt ein COM-Express-Mini-Modul auf Basis der neuesten Intel-Atom-Prozessoren der x7000RE-Serie (Codename: Amston Lake) an, das TQMxE41M.

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HeiBox: Systemgehäuse in zwei Varianten

 
 

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Strategische Partnerschaft mit BMW

Alibaba stattet »Neue Klasse« mit KI-Sprachmodell aus

 
 

 

BMW und Alibaba bauen ihre Partnerschaft in China weiter aus und integrieren ab 2026 ein gemeinsam entwickeltes KI-Sprachsystem in die nächste Fahrzeuggeneration der BMW »Neuen Klasse«.

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»Wir bieten hohe Versorgungssicherheit«

Kontron bringt neue Industrie-Motherboards

 
 

 

Kontron setzt bei seinen Industrie-Motherboards auf den mini-STX-Formfaktor und eine Made-in-Europe-Strategie. Doch welche Vorteile ergeben sich daraus? Thomas Stanik von Kontron Europe erläutert sie und beschreibt die auf der embedded world vorgestellten Motherboard-Neuheiten für die Industrie.

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KI und HPC als Treiber

Panel-Level-Packaging wächst um 27 Prozent pro Jahr

 
 

 

Der Panel-Level-Packaging-Markt wird zwischen 2024 und 2030 um durchschnittlich 27 Prozent pro Jahr wachsen, von 160 Mio. Dollar auf über 600 Mio. Dollar, wie die Yole Group prognostiziert.

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Neuer Copilot für die Instandhaltung

Siemens gewinnt Hermes Award für Industrial Copilots

 
 

 

Siemens hat den Hermes Award 2025 der Hannover Messe gewonnen – für seine Generative-AI-gestützten Industrial Copilots, die die industrielle Wertschöpfungskette ganzheitlich abdecken. Das Unternehmen bietet inzwischen eine ganze Suite von Industrial Copilots an; neu ist einer für die Instandhaltung.

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Fraunhofer IPMS

Neue Kryostaten beschleunigen Qubit-Forschung

 
 

 

Im März hat Center Nanoelectronic Technologies (CNT) am am Fraunhofer IPMS neue Kryostate für die Forschung an Qubits und der Qualifizierung von Supraleiter-Systemen in Betrieb genommen.

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e.MMC-Sicherheit

Welche Sicherheit kann eingebetteter Speicher bieten?

 
 

 

Durch die Kombination von NAND-Flash-Speicher und Controller in einem einzigen Gehäuse, das direkt auf die Leiterplatte gelötet wird, bieten e.MMCs eine platzsparende und sichere Möglichkeit zur Datenspeicherung.

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Kommunikationslücken im IIoT schließen

NFC und I2C als Brücke vom Mobile Device zur MCU im IIoT-Gerät

 
 

 

Für die Konfiguration und Authentifikation von IIoT-Geräten waren bisher meist integrierte Displays und Bedienelemente erforderlich. Jetzt hat Infineon NFC und I2C zu einem NFC-I2C-Bridge-Tag kombiniert, der einen Datentransfer zwischen einem mobilen Bediengerät und der MCU im IIoT-Gerät ermöglicht.

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MOVDC-Anlage »G10-AsP«

Nokia fertigt photonische ICs dank Aixtron

 
 

 

Mit der »G10-AsP« von Aixtron wird Nokia in der Lage sein, Photonic Integrated Circuits auf 6-Zoll-Indiumphosphid-Wafern zu fertigen, wie sie für 5G, Sensorik und KI dringend benötigt werden.

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Zonenarchitekturen im Automobil

Mit 10BASE-T1S Ethernet zum vernetzten Erlebnis

 
 

 

Moderne Autos sollen Komfort und Unterhaltung auf einem Niveau bieten, das man vom Smartphone kennt. Ältere Bustechnologien und bisherige E/E-Architekturen können dies nicht leisten. Automotive Ethernet dagegen ist in der Lage, vollständig vernetzte Erlebnisse in Fahrzeuge zu bringen.

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