, auf der SMTconnect in Nürnberg dreht sich alles um die Elektronikfertigungstechnik. Inzwischen dürfte sich herumgesprochen haben, dass es nicht nur darauf ankommt, die Halbleiter mit Hilfe der neusten Prozesstechnologien zu fertigen, sondern dass auch der gesamten nachfolgenden Fertigungstechnik eine entscheidende Rolle zukommt. So muss auch die Bestückung mit Hilfe der neusten Technologien erfolgen, damit die Bauelemente auf der Leiterlatte ihre volle Leistung erbringen können – und natürlich muss das zu wirtschaftlich vertretbaren Kosten erfolgen. Sehr gut ist das am Beispiel der Leistungshalbleiter zu sehen, die ohne die entsprechenden Prozesse in der Elektronikfertigung niemals ihre volle Leistungsfähigkeit entfalten können. Hier ist es in Nürnberg besonders interessant, dass parallel zur SMTconnect die PCIM stattfindet, hier dürften sich zahlreiche Berührungspunkte herauskristallisieren. Ganz ähnlich gilt das auch für die Sensoren, da trifft es sich gut, dass in Nürnberg auch die Sensor+Test parallel stattfindet. Ich bin gespannt, wie sich diese Messen ergänzen werden. Und wie jedes Jahr freue ich mich schon auf die Future Packaging Line, wo Ulf Oestermann vom Fraunhofer IZM wieder tiefe Einblicke in die neusten Technologien und in das Zusammenspiel der unterschiedlichen Maschinen gibt, die in einer modernen Fertigungslinie arbeiten. In diesem Newsletter erhalten sie einen kurzen Vorgeschmack von dem, was auf der SMTconnect und der Sensor+Test nächste Woche zu sehen sein wird. Ihr Heinz Arnold Stv. Chefredakteur | 