12.10.2021 | 12:00
 
Im Browser öffnen
 

 
 

 

12.10.2021 | 12:00

 

 
 
     
 
 

Facebook

 

LinkedIn

 

Twitter

 
 
 
 
 

,

SiC ist ein Phänomen. Es hat letztlich etwa 10 Jahre gedauert, bis sich SiC-Bausteine in Form von MOSFETs am Markt wirklich durchgesetzt haben, aber nun zieht der Bedarf gewaltig an. Verantwortlich dafür: die Automobilindustrie. Unter dem Eindruck des sich beschleunigenden Transformationsprozesses vom Verbrennungsmotor zum Elektroantrieb wurden zahlreiche Entwicklungsprogramme, die SiC-Komponenten enthielten, vorgezogen.

Eine der am häufigsten gestellten Fragen an Leistungshalbleiter-Spezialisten in diesem Jahr lautet deshalb: Wird die Fertigungskapazität, die derzeit mit einem Milliarden-Dollar-Aufwand weltweit aufgebaut wird, im Jahr 2025/26 reichen, um meinen Bedarf zu befriedigen, wenn auch alle anderen auf SiC setzen? Eine spannende Frage, auf die derzeit ehrlicher Weise niemand eine zuverlässige Antwort hat. Nimmt man dann noch die Ideen des Green Deals der EU hinzu, der den Ausbau der Erneuerbaren Energien und die Förderung eines »sauberen« Transportwesens beinhaltet, öffnen sich weitere stückzahlhungrige Einsatzmöglichkeiten für SiC.

Von Ideen, grünen Wasserstoff mit PV in Europa zu erzeugen, und den Hunderttausenden von SiC-Leistungshalbleitermodulen, die das benötigen würde, wollen wir hier gar nicht sprechen. Sicher scheint nur eines zu sein: Eine Wette auf den weiteren Ausbau der SiC-Kapazitäten dürfte sicher keine Niete sein!

 

Ihr Engelbert Hopf

Chefreporter

 
 
 
 

 


 
 
 

Aufsteckkühlkörper von Fischer Elektronik

 
 

ANZEIGE

 

Universelle Aufsteckkühlkörper des Herstellers Fischer Elektronik aus 0,6mm starkem Kupfer mit sehr guter Wärmeableitung. Mit und ohne Lötfahne für den horizontalen oder vertikalen Einbau. Geeignet für elektronische Bauteile der Bauformen TO220 und TO247 sowie TO218, TO248, SIP-Multiwatt und ähnlichen...

  Mehr  
 
 
 
     
 
 
 
Veränderung by Design or by Desaster?

Wie Obsoleszenzmanagement gerade jetzt hilft

 
 

 

Nicht nur Corona ist an den alktuellen Chip-Engpässen Schuld. Auch Just-in Time-Lieferungen trugen dazu bei. Obsoleszenzmanagement hätte Abhilfe geschafft.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
5G im Retro Style

Deutschlands erste 5G-Litfaßsäule

 
 

 

5G-Technik auf guten alten Litfaßsäulen fällt kaum auf. Und der Standort – an stark belebten Plätzen oder an stark befahrenen Straßen – ist genau dort, wo man sich guten Empfang und Netzstabilität wünscht!

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
Conti-Chef zum Firmen-Umbau

Lerneffekte aus Werksschließungen

 
 

 

Continental sieht Verbesserungspotenzial für die Umsetzung harter Schritte – das Vertrauen im Konzern, so der Chef, sei aber hoch.

  Mehr  
 
 
 
 
     
 
 
 
Zusammenschluss im Bereich Embedded

Seco übernimmt Garz & Fricke Group

 
 

 

Mit der Übernahme baut Seco seine Kompetenz im Bereich IoT und Embedded-Systeme weiter aus. Hiermit will der Konzern seine Position in Europa und global weiter stärken. Erst 2019 und 2020 hatte Garz & Fricke die Unternehmen e-GITS und Keith & Koep übernommen.

  Mehr  
 
 
 
 
     
 
 
 
MAC PHY und IP-Stack für neues Protokoll

Ethernet-APL zum Laufen bringen

 
 

 

Der Datenkommunikationsstandard Ethernet-APL ist seit Juni Realität – und schon bieten Analog Devices und Segger Microcontroller eine passende Kombination aus Ethernet-MAC-PHY-Baustein und IP Stack an. Oliver Olligs und Frank Riemenschneider von Segger Microcontroller erläutern die Hintergründe.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
Würth Elektronik eiSos

Verluste minimieren

 
 

 

Maximale Leistung auf kleinstem Raum ist das Kennzeichen der WE-MAPI-Speicherinduktivitäten der Würth Elektronik eiSos. Für energieeffiziente Schaltregler lassen sich die Bauteile am einfachsten mit dem Online-Designwerkzeug RedExpert mit seinem weltweit genauesten AC-Verlustmodell auswählen.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
Innodisk

Speichersysteme für KI und Edge

 
 

 

Speicher sind Schlüsselkomponenten im künftigen KIoT. Innodisk optimiert die DRAM- und SSD-Technologien auf den Einsatz rund um KI, IoT und Edge-Computing.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
Skeleton Technologies

In 12 Monaten mehr als 120 Millionen Euro eingeworben

 
 

 

Unterstützt von Förderprogrammen der EU und den Mitteln einer neuen Finanzierungsrunde, wird sich Skeleton T. in Zukunft auf die Verschmelzung der Superkondensatoren- mit der Hochenergie- und Langzeitbatterie-Technologie konzentrieren, um eine EV-Batterie mit hoher Speicherkapazität zu entwickeln.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
TSMC und Sony

Gemeinsame Fab in Japan

 
 

 

TSMC und Sony erwägen, in Japan mit Unterstützung der dortigen Regierung gemeinsam eine Fab zu für 7,15 Mrd. Dollar zu bauen.

  Mehr  
 
 
 
 
     
ANZEIGE
 

 
 
     
 
 
     
 
 
 
Auto-IC-Mangel bis 2Q2022

»Batteriezellenfertigung ein Muss!«

 
 

 

Sachsen benötige dringend ein Werk für Batteriezellen, sagte Dirk Vogel, Chef von AMZ, gegenüber der Deutschen Presse-Agentur. Mit mangelnden ICs rechnet er mindestens bis zum zweiten Quartal 2022.

  Mehr  
 
 
 
 
     
 
 
 
Aluminium- und Kunststoffgehäuse

»Seit Jahresmitte spitzt sich die Situation zu«

 
 

 

Bopla steuert in diesem Jahr auf ein Rekordergebnis zu, kämpft aber ebenfalls mit Herausforderungen der Materialbeschaffung. »Inzwischen sind sogar bei C- und D-Teilen hohe Flexibilität und Kreativität gefragt«, berichten Ralf Bokämper und Mathias Bünte im Markt&Technik-Interview.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
Online-Themenwoche »Embedded-Systeme«

Alle Beiträge im Überblick

 
 

 

Von Computermodul-Standards, über Bauteileknappheit bis hin zum Raspberry Pi – die Online-Themenwoche »Embedded-Systeme« der Markt&Technik hatte viel Spannendes zu bieten. Hier finden Sie noch einmal alle Artikel, Interviews und Produkte im Überblick.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
Umstrittener US-Fragenbogen

Keine Kundendaten an die USA!

 
 

 

Taiwan und Südkorea wollen keine Kundendaten an die USA weitergeben, die die USA zu sammeln beabsichtigen, um der Chipknappheit begegnen.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
Premiere in Hamburg

Digitale S-Bahn startet beim Mobilitätskongress

 
 

 

Engerer Fahrzeugtakt, geringerer Energieverbrauch und niedrigere Betriebskosten – das soll die erste hochautomatisierte S-Bahn bringen.

  Mehr  
 
 
     
 
 
 
Wegen Minus bei Autos

Deutsch-britischer Handel bricht ein

 
 

 

Noch vor wenigen Jahren machte der Handel mit Autos und Kfz-Teilen gut ein Viertel aller Geschäfte aus. Doch seitdem geht es steil bergab. Das hat Folgen.

  Mehr  
 
 
 
 
 
     
ANZEIGE
 
 
 

 
 
 
     
 
 
     
ANZEIGE
 
 
 

 
 
 
     
 
 
 

icon

  

Meistgelesene Artikel

 
 
   
 
 
 

icon

  

Anbieterkompass

 
 
   
 
 
 

 

 

 

 
 
 
 
 

Die 10 interessantesten Fachartikel für Elektronik-Ingenieure

Das lesen Entwickler diesen Herbst.

  Mehr  
 

Fun und Facts zur ISS

Wussten Sie schon, dass...?

  Mehr  
 

InnoSwitch3-PD

InnoSwitch3-PD ist eine Bausteinfamilie von Power Integrations, die USB PD, PPS, Galliumnitrid und FluxLink in einem Chipgehäuse kombiniert.

  Mehr  
 
 
 
 

icon

  

Aktuelle Veranstaltungen

 
 
   
 
 
 

OCT

12

 
 

Automotive SerDes Conference

12 - 13 October 2021, Virtual Conference

 
  Mehr  
 
 
 
 

OKT

20

 
 

Konferenz Internet of Things – vom Sensor bis zur Cloud

20. - 21. Oktober 2021, Virtuelle Veranstaltung

 
  Mehr  
 
 
 
 

OKT

26

 

Anwenderforum Leistungshalbleiter

26. - 27. Oktober 2021, Virtuelle Veranstaltung

 
  Mehr  
 
 
 
 

Facebook

 

LinkedIn

 

Twitter

 
 
 
 

www.elektroniknet.de/markt-technik

 

Newsletter:
Abmelden | Ummelden

 

Dieser Newsletter wurde newsletter@newslettercollector.com verschickt und ist für Sie als Bezieher kostenfrei und jederzeit kündbar, ohne dass Ihnen dafür andere als die Übermittlungskosten nach den Basistarifen entstehen. Ihre Daten werden nicht an Dritte weitergegeben.

 

Impressum | Datenschutz | AGB

 

 

© 2021 WEKA FACHMEDIEN GmbH