Mitte dieses Jahres erklärte die SEMI, dass die Halbleiterhersteller bis Ende 2021 weltweit mit dem Bau von 19 Hochvolumen-Fabs begonnen haben und bis 2022 den Grundstein für 10 weitere legen, um die steigende Nachfrage in Märkten wie Kommunikation, Computer, Automobilbau etc. zu befriedigen.

Es passiert nicht oft, dass die IT-Sicherheitsbehörde BSI eine Schwachstelle mit ihrer höchsten Warnstufe Rot versieht. So eine Sicherheitslücke hat sich mit log4j gerade aufgetan. Verbraucher scheinen zunächst allerdings nicht direkt in Gefahr zu sein.

Ihren webbasierten Solution Simulator hat Rohm um die Möglichkeit einer thermischen Analyse erweitert. Damit sollen Entwickler im Automobil- und Industriebereich thermische Probleme auf verschiedenen Lösungsschaltungen in etwa zehn Minuten verifizieren können.

Maschinen mit Bewusstsein – wird KI immer mysteriöser? Ralf Otte hat einige originelle Ideen dazu entwickelt: eine spannende Weihnachtslektüre.

Amazon, Google & Co. wollen mit industriellen Digital Services den deutschen Maschinenbau in den Hintergrund der Wertschöpfung drängen.

Am 16. Dezember lädt Farnell zu einer virtuellen Christmas-Party. Zu gewinnen gibt es u. a. eine Apple Watch.

Seit Einführung der »Zen«-Mikroarchitektur ziehen AMD-Prozessoren mehr und mehr am Erzrivalen Intel vorbei. Vergleiche bescheinigen AMD sehr gute Leistungswerte. Das ist auch der Embedded Community aufgefallen, unter anderem Advantech. Die Markt&Technik hat Dirk Finstel zur Marktsituation befragt.

Allen wirtschaftlichen Unwägbarkeiten zum Trotz hat Advantest im Geschäftsjahr 2020 wieder ein Rekordjahr hingelegt. Auch der Ausblick auf das laufende Jahr ist bestens, denn die weltweit steigende Nachfrage nach Halbleitern treibt laut Michael Stichlmair, Advantest, den SoC- und Memorytester-Markt.

Geht es nach den Analysten von Yole Développement wird der Markt für Leistungshalbleiter bis 2026 jährlich um 6,9 Prozent auf 26 Milliarden US-Dollar wachsen. Um dies stemmen zu können, investieren die Hersteller massiv in Produktionskapazitäten.

Intel will für 7,1 Mrd. Dollar in Penang/Malaysia ein Werk für das Advanced Packaging von Chips bauen.

Embedded-PCs mit Hochleistungs-Grafikkarten bringen Machine und Deep Learning in die Industrie. Was diese PCs leisten und in welchen Applikationen sie bereits im Einsatz sind, darüber sprach Markt&Technik mit Albin Markwardt, Geschäftsführer des Industrie-PC-Spezialisten Compmall.

Der US-Finanzinvestor Silver Lake steigt bei der Software AG ein. Silver Lake werde für rund 344 Mio. Euro Wandelschuldverschreibungen des Unternehmens zeichnen, die für rund 10 Prozent des derzeit ausgegebenen Grundkapitals stünden, teilte das MDax-Unternehmen überraschend mit.

Mit der Agenda 2025 "More Value" will Jenoptik seine Transformation hin zum reinen Photonik-Konzern beschleunigen. Künftig fokussiert der Konzern noch stärker auf drei Kernmärkte und kündigt weitere Akquisitionen sowie mögliche Desinvestitionen an.

Für das Entwickeln von IoT-Applikationen und -Geräten benötigen Entwickler Zeit und Kreativität. Hilfreich sind zudem geeignete Werkzeuge und Entwicklerplattformen. Silicon Labs und Digi-Key arbeiten zusammen, um Entwickler mit den nötigen Tools zu unterstützen.

Beckhoff Automation hat OPC UA Pub/Sub direkt in die Runtime seiner Automatisierungs-Software TwinCAT 3 integriert. Mit TwinCAT 3 lassen sich dadurch M2M- und D2C-Szenarien (Machine-to-Machine und Device-to-Cloud) auf Basis der OPC-UA-Pub/Sub-Spezifikation realisieren.

Die FLC-Initiative (Field Level Communications) der OPC Foundation ist ihrem Ziel, die OPC-UA-Kommunikation auch auf der Feldebene zu etablieren, einen Schritt nähergekommen: Sie hat die Spezifikation für die Controller-to-Controller-Kommunikation fertiggestellt und dem Member Review übergeben.