channele Newsletter vom 05.03.2019, ISSN 1615-1224 <ANZEIGE> | | Chip-Sicherung für höchste Beanspruchungen SCHURTER bringt mit der UAI 1206 eine puls- und temperaturfeste Chip-Sicherung mit träger Auslösecharakteristik für Applikationen, bei welchen Alterungsbeständigkeit und maximale Zuverlässigkeit höchste Priorität haben. >> weitere Informationen |
Inhalt | Abschlussbericht zur Messe embedded world 2019 | | Digitales Sauerstoffsensormodul | | E-Book über Strommessschaltungen | | Time-of-Flight-Bildsensor mit HVGA-Auflösung | | Zeit-zu-Digital-Wandler von ams | | Transimpedanzverstärker für Bandbreiten bis 35 GHz | | Weltweiter Halbleiterumsatz sinkt im Januar 2019 um 5,7 Prozent |
<ANZEIGE> | | Test Convention 2019 – Technology meets Quality Das Eldorado für Qualität in Elektronikfertigung, Automotive und Entwicklung - am 02. und 03. April in Weimar. Wir bringen die Experten zusammen: all diejenigen, die täglich mit Prüftechnologien und Testlösungen arbeiten - egal ob Entwickler oder Fertiger, egal ob Automotive oder EMS. Sie können sich die Veranstaltung ganz nach Ihren Interessen zusammenstellen!
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| Abschlussbericht zur Messe embedded world 2019 | | Die Veranstalter der embedded world 2019 haben den Abschlussbericht zur Veranstaltung vorgelegt. Demnach haben rund 31.000 Fachbesucher 1.117 Unternehmen der Branche besucht. Hinsichtlich der Besucherstatistik handelt es sich um das zweitbeste ... mehr... | | Digitales Sauerstoffsensormodul | | Das mit einem amperometrischen Zirkoniumdioxidsensor ausgestattete Sauerstoffsensorelement FCX-U von Pewatron ist für zwei verschiedene Messbereiche erhältlich: 0…25 Vol.-% (FCX-UC) und 0…95 Vol.-% (FCX-UWC). Die Wahl des Sensorelements ist abhängig ... mehr... | | E-Book über Strommessschaltungen | | Die Entwicklung genauer Strommessschaltungen kann schwierig sein. Das E-Book von Texas Instruments soll das Rätselraten beseitigen und soll Entwickler dabei unterstützen, aktuelle Herausforderungen beim Design von Strommesslösungen zu meistern. mehr... | | Time-of-Flight-Bildsensor mit HVGA-Auflösung | | Infineon präsentiert die vierte Generation seines REAL3-Bildsensors IRS2771C. Die 3D-Time-of-Flight-Single-Chip-Lösung wurde laut Hersteller speziell für die Anforderungen des Mobilgerätemarkts entwickelt. Sie soll insbesondere die Nachfrage nach ... mehr... | | Zeit-zu-Digital-Wandler von ams | | ams präsentiert mit dem AS6500 einen hochauflösenden Zeit-zu-Digital-Wandler (TDC, Time-to-Digital Converter) mit CMOS-Eingängen. TDCs von ams können Zeitintervalle ab 5ns mit einer Genauigkeit von 10ps messen. mehr... | | Transimpedanzverstärker für Bandbreiten bis 35 GHz | | Macom Technology bringt vierkanalige (4 x 100G) 56/106 Gbit PAM-4 Transimpedanz Verstärker (TIAs), die laut Anbieter für den Einsatz in 400G optischen Modulen für Cloud Data Center-Anwendungen optimiert sind. Die MATA-03820 und MATA-03819 sind in ... mehr... | | Weltweiter Halbleiterumsatz sinkt im Januar 2019 um 5,7 Prozent | | Die Semiconductor Industry Association (SIA) meldet, dass der weltweite Verkauf von Halbleitern im Januar 2019 einen Wert von 35,5 Milliarden US-Dollar erreichte. Dies entspricht einem Rückgang von 5,7 Prozent gegenüber Januar 2018 und 7,2 Prozent ... mehr... |
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