Dieser Abend kennt nur Gewinner: Die erste Night of Electronics am 22. Mai in München hat die Dynamik und den Innovationsgeist der Elektronikbranche perfekt eingefangen. Das exklusive Black-Tie-Event brachte zahlreiche Spitzenkräfte aus Industrie, Politik und Forschung zusammen.

Im Rahmen der Night of Electronics wurden auch die Manager des Jahres 2025 ausgezeichnet. Hier präsentieren sich alle Gewinner in einer eigenen Foto-Übersicht.

Wer sind die Helden der Lieferkette? Die Leser von elektroniknet.de haben entschieden und ihre Favoriten n den Kreis der ELEKTRONIK Distributoren des Jahres gewählt. Unterstützt wurde die Wahl in diesem Jahr von TDK und Bürklin.

TSMC will seine geplanten Investitionen in Höhe von 165 Mrd. Dollar in Arizona überdenken, falls künftige Zölle auf taiwanesische Halbleiter die Nachfrage nach Chips verringern würde.

Wir leben in einer Phase großer Unsicherheiten und weltwirtschaftlicher Turbulenzen, die beträchtliche Konsequenzen für die globalen Lieferketten haben. Worin bestehen die Auswirkungen konkret, und wie lässt sich ihnen begegnen? Steffen Rückl und Sebastian Büchner von der Heitec AG nehmen Stellung.

Mit dem neuen maskenlosen Belichtungssystem »LITHOSCALE XT« bringt EV Group das erste echte digitale Lithografiesystem mit hohem Durchsatz und hoher Auflösung für die heterogene Integration im High-Volume-Manufacturing (HVM) auf den Markt.

Vom 15. bis 19. Februar 2026 findet die ISSCC 2026 zum 73. Mal in San Francisco statt. Das diesjährige Motto lautet: »Advancing AI with IC & SoC Innovations.« Jetzt startet der Call for Papers.

Edge-KI bringt KI-Funktionen direkt in die Geräte und Systeme, die der Datenquelle am nächsten sind. Wie sieht der aktuelle Stand der Edge-Computing-Technik aus, welche Einsatzmöglichkeiten ergeben sich, und wo liegen die Potenziale der Edge-KI?

Binder ist Marktführer für Rundsteckverbinder – weltweit gefragt in Industrie, Automation und Medizintechnik. Trotz globalen Erfolgs bleibt das Familienunternehmen bodenständig.

Die I3C-Schnittstelle soll die Nachteile älterer Interfaces wie I2C, SPI und UART überwinden. Wie weit verbreitet ist sie aktuell, und wie weit sind das Ecosystem und die Standardisierung fortgeschritten? Michele Scarlatella, IoT Technical Consultant der MIPI Alliance, gibt nähere Informationen.

Um ihre Zukunftspotenziale zu erschließen und die Basis für nachhaltige Innovationsfähigkeit zu legen, beschließen das Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS und die vietnamesische Becamex IDC Corporation eine transnationale Kooperation.

Das Festival »bits, bonding, bassline« hat zum zweiten Mal in Dresden stattgefunden. Die Organisatoren blieben dabei dem Mix aus Networking, Musik und Technologie treu. Die Teilnehmerzahl schrappte knapp an der Tausend vorbei.